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芯片封装 陶瓷封装

陶瓷封装

日期：2025.01.02
来源：中清航科
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  • 能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度
  • 电、热、机械特性等方面极其稳定，且特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现
  • 不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板
  • 成本高，具有较高的脆性，易致应力损害
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